在制作SMT電路板的過(guò)程中,它經(jīng)常遇到SMT印刷電路板中的白板或白點(diǎn)。對(duì)于許多SMT板用戶(hù)來(lái)說(shuō),這是一個(gè)很大的問(wèn)題??梢詮脑撨^(guò)程中采取三種措施:1.特別是熱風(fēng)整流、紅外線(xiàn)熱熔等。如果控制失敗,將導(dǎo)致熱應(yīng)力導(dǎo)致基板缺陷。2.從過(guò)程中采取措施,以盡量減少或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減少機(jī)器的外力。3.特別是在錫鉛合金電鍍的情況下,鍍金插頭和插頭之間容易發(fā)生。要注意選擇合適的錫鉛瑤水和操作過(guò)程。






在錫鉛焊料中,熔點(diǎn)低于450°C稱(chēng)為軟焊料。防氧化劑焊料是用于工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的焊料,例如波峰焊。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時(shí),焊料容易被氧化,這將導(dǎo)致虛擬焊接,這將影響焊料的質(zhì)量。因此,通過(guò)向錫 - 鉛焊料中添加少量活性金屬,可以形成覆蓋層以保護(hù)焊料免于進(jìn)一步氧化,從而提高焊料的質(zhì)量。因?yàn)殄a鉛焊料由兩種或多種不同比例的金屬組成。因此,錫鉛合金的性能會(huì)隨著錫鉛的比例而變化。

PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過(guò)程。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→成品組裝。SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.